KULICKE ET SOFFA

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  • KULICKE & SOFFA – ICONN PLUS

    Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.

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  • KULICKE & SOFFA – ConnX Plus

    ConnX Plus est un équipement ultra rapide de ball bonding de seconde generation ameliorant la productivité pour de nombreuses applications. Une version LED  est spécialement développée pour ce marché.

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  • KULICKE & SOFFA – AT Premier Wafer Level Bonder

    Précision et rapidité font de AT Premier Plus un leader du marché des Stud bumper.

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  • KULICKE & SOFFA – IFLEX T2

    Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules.

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  • KULICKE & SOFFA – IFLEX T4

    Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet  les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules.

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  • KULICKE & SOFFA – IFLEX H1

    Le concept iFlex de K&S est basée sur la modularité et l'unicité , en effet  les modules de placement iFlex qui composent une ligne ne sont vus que comme une seule et unique machine de pose, quel que soit le nombre ou le type des modules.

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  • KULICKE & SOFFA – IX 302

    La machine de placement iX 302 fait partie de la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.

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  • KULICKE & SOFFA – IX 502

    La machine de placement iX 502 fait partie de la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.

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  • KULICKE & SOFFA – HYBRID 3

    La machine HYBRID 3  fait partie de la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3  et HYBRID 5.

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  • KULICKE & SOFFA – HYBRID 5

    La machine HYBRID 5  fait partie de la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3  et HYBRID 5.

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  • KULICKE & SOFFA – LAME DE DECOUPE POUR SILICIUM

    Le grand choix en taille de grains, concentrations, duretés, et configurations de montage offre une qualité maximale de coupe, avec une durée de vie étendue de la lame.

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  • KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour cuivre

    Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.

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