Produits/Services
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KULICKE & SOFFA – IX 302
La machine de placement
iX 302 fait partie de
la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.
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KULICKE & SOFFA – IX 502
La machine de placement
iX 502 fait partie de
la plateforme K&S iX composée des deux machines iX 302 et iX 502.
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KULICKE & SOFFA – HYBRID 3
La machine
HYBRID 3 fait partie de
la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3 et HYBRID 5.
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KULICKE & SOFFA – HYBRID 5
La machine
HYBRID 5 fait partie de
la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3 et HYBRID 5.
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KULICKE & SOFFA – Lame de découpe pour boitier
La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.
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Laboratoire d’analyse à rayons X
Dans un environnement contrôlé (rayonnements X et ESD), nous vous offrons la possibilité d'analyser vos pièces, en petites ou grandes quantités.
Nous exerçons notre activité dans des domaines très variés depuis de nombreuses années avec une dominance électronique et industrielle :
- Contrôle des composants BGA
- Calcul des taux de vide
- Inspection de composants et de cartes électroniques et leurs assemblages
- Laminographie à plat avec reconstruction 3D
- Micro-radiographie industrielle (matériaux et ensembles mécaniques)
- Micro-tomographie 3D
Nos caractéristiques clés :
- Personnel qualifié et expérimenté
- Machine NIKON XTV 160 haute résolution avec tube nanotech
- Manipulateur programmable 5 axes de type Orbital
- Bras tomographique et station de visualisation 3D - VG Studio MAX
- Imagerie haute résolution "Flat panel X"
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MAGASINS ET RACK ANTISTATIQUES NIKKO
La société NIX développe et fabrique une large gamme de magasins de cartes électroniques qui permettent de régler la largeur d'accueil des cartes électroniques en seulement quelques secondes sans aucun d'outil.
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MICRO POINT PRO – MACHINE IBOND5000 WEDGE
Le modèle
« Wedge » est utilisé avec du fil d’aluminium, du fil d’or et du ruban. Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle. La machine permet un contrôle individuel des paramètres de bonding et de la formation de la boucle, avec la possibilité d’utiliser une grande variété de type de fils.
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MICRO POINT PRO – Machine IBOND 5000 BALL
Le modèle
« Ball » est utilisé avec du fil d’or et du ruban (Cuivre en option).Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle.
