Microélectronique
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KULICKE & SOFFA – CAPILLAIRE STANDARD
Cette gamme de capillaire est utilisée pour des applications avec un pitch de 120 micron ou plus pour des diamètre de fil entre 1,0 et 1,3 mils.
Ces produits offre une garantie de qualité de production avec une durée de vie exceptionnelle.
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KULICKE & SOFFA – ICONN PLUS
Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.
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KULICKE & SOFFA – ConnX Plus
ConnX Plus est un équipement ultra rapide de ball bonding de seconde generation ameliorant la productivité pour de nombreuses applications. Une version
LED est spécialement développée pour ce marché.
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KULICKE & SOFFA – Lame de découpe pour boitier
La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.
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MICRO POINT PRO – MACHINE IBOND5000 WEDGE
Le modèle
« Wedge » est utilisé avec du fil d’aluminium, du fil d’or et du ruban. Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle. La machine permet un contrôle individuel des paramètres de bonding et de la formation de la boucle, avec la possibilité d’utiliser une grande variété de type de fils.
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MICRO POINT PRO – Machine IBOND 5000 BALL
Le modèle
« Ball » est utilisé avec du fil d’or et du ruban (Cuivre en option).Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle.
