Bond Tester
Xyztec est le leader technologique pour la fourniture d’équipements de test de bonding. Le modèle Condor Sigma est l’équipement le plus performant du marché offrant la possibilité d’automatisation complète du processus de test.
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XYZTEC – CONDOR SIGMA
Le modèle Condor Sigma possède les meilleures spécifications du marché avec une précision de 0.075% et une vitesse de déplacement pouvant atteindre 50mm/s. -
XYZTEC – Condor Sigma lite
Condor Sigma Lite est le modèle d'entré de gamme de XYZTEC avec un bon compromis prix/spécifications tout en preservant le développement futur puisque l'équipement peut évoluer vers des spécifications proche du modèle haut de gamme Condor Sigma. -
XYZTEC – Condor sigma w12
En simple équipement avec support de wafer adapté ou intégré dans une solution complète avec chargeur de wafer le modèle Condor Sigma W12 offre une solution pour le test des wafers (jusqu'à 300mm). -
XYZTEC – CONDOR 150 HF
Le modèle CONDOR 150-4HF est capable de mesurer des forces de 500kgf en shear (standard) et Push/Pull (option). C’est l’outil indispensable pour la mise en œuvre d’essais sur des modules de puissance IGBT. -
XYZTEC – Condor Sigma tweezers
XYZTEC propose une solution performante de micro pince électrique, programmable en force et positionnement. C’est l’outil idéal pour le test des bumps, gros fil et ruban, pour des essais de traction (Pull) ou pelage (Peeling).
