Description

Dans un environnement contrôlé (rayonnements X et ESD), nous vous offrons la possibilité d’analyser vos pièces, en petites ou grandes quantités.

Nous exerçons notre activité dans des domaines très variés depuis de nombreuses années avec une dominance électronique et industrielle :

• Contrôle des composants BGA
• Calcul des taux de vide
• Inspection de composants et de cartes électroniques et leurs assemblages
• Laminographie à plat avec reconstruction 3D
• Micro-radiographie industrielle (matériaux et ensembles mécaniques)
• Micro-tomographie 3D

Nos caractéristiques clés :

• Personnel qualifié et expérimenté
• Machine NIKON XTV 160 haute résolution avec tube nanotech
• Manipulateur programmable 5 axes de type Orbital
• Bras tomographique et station de visualisation 3D – VG Studio MAX
• Imagerie haute résolution « Flat panel X »