MICRO POINT PRO – OUTIL WEDGE
MICRO POINT PRO est fournisseur d’outils de bonding pour les différentes machines manuelles ou automatiques du marché.
Des solutions sont disponibles pour les différents secteurs de la micro-électronique pour Ultra Fine Pitch, Chip On Board, Deep Access, Notche pour RF, et Ruban.
Différentes gammes disponibles :
- Wedges for Fine Pitch Applications – 4WF Model
- Wedges for Ultra Fine Pitch (UFP) Applications© – 4WU Model
- Wedges for Standard Automatic Bonding – 4WA Model
- Wedges COB (Chip On Board) Applications – 4WC Model
- Notched Tip Wedges for Manual Bonding – 4WN Model
- Wedges for Ribbon Applications – 4WR Model
- Wedges for Deep Access Applications – 4WD Model
- Notched Tip for Deep Access Applications – 4WV Model
- Description
Description
MICRO POINT PRO est fournisseur d’outils de bonding pour les différentes machines manuelles ou automatiques du marché.
