Micro Point Pro offre une large sélection d’outils de Die bonding pour les différents types d’applications et procédés de placement.

Les “Die Collet” sont utilisés lorsque le processus nécessite une grande precision pour le positionnement de la puce. Ils permettent un contact minimal entre la puce et l’outil de bonding tout en maintenant fortement le produit, en particulier dans le cadre d’une soudure Eutectique.

Les outils plats  (Flat Pace Pick Up Tool) sont utilisés pour les procédés de Thermo-compression ou de type à colle Epoxy. Les puces sont prises, maintenues, transférées et placées sur le substrat.