Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l’éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.

Spécifications:

• Déplacements  axes X, Y  par moteurs linéaires, résolution 0.1μm
• Surface de bonding : 300 mm x 300 mm
• Déplacement en Z sur 50 mm avec une résolution de 0,1µ
• Rotation Θ: ± 220°, Résolution 0.0057°
• Répétabilité: ±3.0μm à 3σ