KULICKE & SOFFA – 3700+

Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.

Cet équipement est l’outil parfait en matière de bonding pour des applications hybrides fil fin , COB et MCM.

Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée.

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Description

Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.