MICRO POINT PRO – MACHINE IBOND5000 WEDGE

KULICKE & SOFFA – ICONN PLUS
XYZTEC – CONDOR SIGMA

Le modèle « Wedge »  est utilisé avec du fil d’aluminium, du fil d’or et du ruban. Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle. La machine permet un contrôle individuel des paramètres de bonding et de la formation de la boucle, avec la possibilité d’utiliser une grande variété de type de fils.

Principales caractéristiques :
Diamètre du fil :
– Or :  12,7 – 75 μm (0.5 – 3 mil) 
– Aluminium :  17 – 75 μm (0.7 – 3 mil)
– Ruban or: jusqu’à   25 x 250 μm (1×10 mil) (option)
Surface de bonding :  134 mm x 134 mm (5.3″ x 5.3″)
Déplacement de la table:  140mm
Déplacement en Z : Motorisé, DC servo avec contrôle LVDT sur 12,7mm
Ensemble Ultrasonique avec transducer High Q 60 kHz, puissance 2,5W
Temps de bonding :  2 gammes 10 – 100 ms  et  10 – 1000 ms
Force d’appui :  10 – 160 grammes
Modes de cablage: Semi-Auto, Manual Z, Stitch, Lange Coupler, Table Tear
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Description

Le modèle « Wedge »  est utilisé avec du fil d’aluminium, du fil d’or et du ruban. Il est particulièrement approprié pour des applications de haute qualité nécessitant un contrôle précis de la longueur du fil et de la formation de la boucle. La machine permet un contrôle individuel des paramètres de bonding et de la formation de la boucle, avec la possibilité d’utiliser une grande variété de type de fils.