MICRO POINT PRO – Machine IBOND5000 DUAL
Le modèle « DUAL » combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.
En déplaçant simplement le bras de droite à gauche, la machine passe de type Wedge Bond à un mode Ball.
Ce modèle double est ainsi la machine la plus flexible pour effectuer une variété de types bonds. Elle représente une solution idéale pour la recherche et le développement, les petites productions et quand il est nécessaire de passer d’un mode à l’autre.
Principales caractéristiques :
Diamètre du fil :
– Or : 12,7 – 75 μm (0.5 – 3 mil)
– Aluminium : 17 – 75 μm (0.7 – 3 mil)
– Ruban or: jusqu’à 25 x 250 μm (1×10 mil) (option)
- Description
Description
Le modèle « DUAL » combine à la fois le câblage de type Ball et le mode Wedge bonding sur une seule machine.