Iconn Plus est le dernier équipement de ball bonding de K&S. Avec des fonctions améliorés et renforcés il est conçu pour offrir toute les capacités et fonctionnalités dont vous aurez besoin actuellement et demain.

Iconn Plus est conçu pour répondre à tous les grands défis du câblage du future.

Des versions pour fil cuivre ou avec table étendue sont aussi disponibles.

Caractéristiques principales :

• Ultra Fine Pitch pour fil d’or Au
  35 μm inline @ 3 sigma
• Surface de bonding
  X : 56 mm
  Y : 80 mm
• Précision de placement
  2.0 μm @ 3 sigma

Système de reconnaissance:

Scan Vision Engine

Caméra video CCD
Double grossissement, optiques (2x & 6x)
En option focus programmable pour les forts grossissements.

Boucles :

• Longueur maximale du fil
  7.6 mm avec du fil de 1.0 mil
  3.0 mm avec du fil de  0.6 mil
• Hauteur de boucle minimale
  Mode “Ultra-low loop” avec les équipements de la série « Power Series »
  40 μm avec du fil de 0.6 mil
  80 μm avec du fil de 1.0 mil
• Wire “Sway”
  Fil de longueur < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma
  Fil de longueur  > 2.54 mm: ± 1 % la longueur du fil @ 3 sigma

HANDLING

Dimensions Boitier/Leadframe
Longueur: 90 to 300 mm
Largeur: 15 to 92 mm
Epaisseur: 0.10 to 1.1 mm

Downset de la plage de bonding: Jusqu’à 2.3 mm

Dimensions du magasin
Largeur: 20 à 98 mm
Longueur: 127 à 305 mm
Hauteur: 50 to 178 mm
Espacement des positions: de 1.27 à 25 mm
Poids max: 5.22 kg