KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour cuivre

Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.

  • Epaisseur de lame de 0.6 à 5.0 mil
  • Pénétration de 15 à 60 mil
  • Grain du diamant de 2-6 à 4-8 microns
  • Disponible en montage standard ou AccuCut.
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Description

Lame adaptée pour la découpe de wafers à métalisation en cuivre.