KULICKE & SOFFA – Capillaire ultra fine pitch
La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns.
Cette gamme est le résultat des longues années d’expériences de K&S et offre le haut de gamme des outils de bonding.
- Description
Description
La série UFP permet de répondre au challenge que constitue le bonding de fil de diamètres de 12,5 à 20 microns avec des espaces entre bonds (pitch) de 25 à 50 microns.