La série P200W est un système de presse à plat entièrement automatisé, permettant la lamination des wafers de différentes dimensions et épaisseurs. Il garantit la flexibilité et la précision durant la production. Capacité de changement rapide de série et maintenance facilitée.

Applications:

Power module Assembly, IGBT / DBC Attach, Leadframe Attach, Wafer Level Packaging, RF Module Assembly, Die attach, Module de puissance, Report de puce.