Le système SAKI BF-X3  est une machine automatique d’inspection à rayons X 3D en ligne, conçu pour l’inspection de cartes électroniques en fin d’assemblage.

Basé sur la technologie de tomographie numérique à plat , et équipé d’une source X  de type scellée,  le BF-X3 permet après l’acquisition de plusieurs vues angulaires d’obtenir des vues sur les couches internes du PCB ainsi qu’une visualisation 3D des éléments analysés avec une très grande définition.

Principales caractéristiques

• Source X de type scellée  – 130 kV
• Détecteur: Type Flat panel Megapixels
• Dimensions des pièces convoyées : 50 x 100 à 460 x 510 mm
• Mécanique de précision sur plateau au granit
• Acquisition et reconstruction 3D
• Inspection 100 % automatiquée
• Types d’inspections : Pattes ou composants levés, Head in Pillow , manque ou excès de brasure, décalage, pont, co-planarité, vides, etc…