La machine HYBRID 3  fait partie de la nouvelle plateforme K&S HYBRID composée des deux machines HYBRID 3  et HYBRID 5.
Les zones de recouvrement hybride entre les technologies micro-électroniques et CMS, sont non seulement de plus en plus présentes dans les assemblages actuels, mais montrent une réelle évolution technologique qui se prépare sous le terme Advanced Packaging et qui regroupe des nouvelles technologies comme les SiP (System in a Package), WLP (Wafer Level Packaging) ,Flip chip module etc…
Alors qu’il est encore nécessaire d’utiliser plusieurs équipements pour placer des chips et des puces nues, Kulicke & Soffa, rend possible la nouvelle plateforme HYBRID,  le placement des ces nouveaux modules avec une seule et unique machine.
Basée sur le concept innovant de placement  technologie brevetée « Single pick – Single place « , elle apporte non seulement une productivité hors pair mais surtout une précision et contrôle de pose unique. 100 % des composants posés sont monitorés .

Kulicke & Soffa – HYBRID 3
Machine haute productivité pour la pose de chips et puces nues

Principales Caractéristiques:

• Capacité de pose des chips IPC 9850: 79 000 composants/h
• Flip chip bonding : de 4 500 à 25 000 composants/h
• Précision de placement: 25 µm pour les chips et 7 µm pour les Flip-chips
• Dimensions minimum composant : 0,25 mm x 0,125 mm (0201m)
• Dimensions maximum composant: 45 mm x 45 mm
• Hauteur maximum composant: 10,5 mm (option 12 mm)
• Dimensions de carte maximum : 800 mm x 457 mm
• Épaisseur substrat : Std Sup à 300 µm – Opt Sup à 50 µm
• Chargement : Bandes, Wafflepack, Tray  etc..
• Nombres de positions 8 mm : 76 ou 156 avec les feeders double bande