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Accueil / MicroÃ©lectronique / Outils de bonding

Outils de bonding

Notre sélection :

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micro point pro - outil wedge

Descriptif complet :

MICRO POINT PRO est fournisseur d'outils de bonding pour les diffÃ©rentes machines manuelles ou automatiques du marchÃ©.

Des solutions sont disponibles pour les diffÃ©rents secteurs de la micro-Ã©lectronique pour Ultra Fine Pitch, Chip On Board, Deep Access, Notche pour RF, et Ruban.

DiffÃ©rentes gammes disponibles :

Wedges for Fine Pitch Applications - 4WF Model
Wedges for Ultra Fine Pitch (UFP) ApplicationsÂ© - 4WU Model
Wedges for Standard Automatic Bonding - 4WA Model
Wedges COB (Chip On Board) Applications - 4WC Model
Notched Tip Wedges for Manual Bonding - 4WN Model
Wedges for Ribbon Applications - 4WR Model
Wedges for Deep Access Applications - 4WD Model
Notched Tip for Deep Access Applications - 4WV Model

Lien fournisseur

MICRO POINT PRO - outil die

Descriptif complet :
Micro Point Pro offre une large sÃ©lection d'outils de Die bonding pour les diffÃ©rents types d'applications et procÃ©dÃ©s de placement.

Les â€œDie Colletâ€ sont utilisÃ©s lorsque le processus nÃ©cessite une grande precision pour le positionnement de la puce. Ils permettent un contact minimal entre la puce et lâ€™outil de bonding tout en maintenant fortement le produit, en particulier dans le cadre dâ€™une soudure Eutectique.

Les outils plats (Flat Pace Pick Up Tool) sont utilisÃ©s pour les procÃ©dÃ©s de Thermo-compression ou de type Ã colle Epoxy. Les puces sont prises, maintenues, transfÃ©rÃ©es et placÃ©es sur le substrat.