KULICKE ET SOFFA
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KULICKE & SOFFA – Lame de decoupe pour materiaux low k
L'utilisation de ces lames adaptée aux matériaux de type Low K permet de réduire les délaminations et écaillage en face arrière. -
KULICKE & SOFFA – Lame de découpe pour boitier
La série Uniplus présente une avancée importante dans la technique de la découpe traditionnelle des boitiers apportant qualité, précision et rendement avec une augmentation significative de la durée de vie des lames.