KULICKE & SOFFA - 3600+

Descriptif complet :

Le modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns)  fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.

Avec le système de surveillance du processus de bonding (BPM), Orthodyne relève un des défis des process de frabrication en matière de wedge bonding. Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée.

Orthodyne a développé une nouvelle technologie de ruban, le PowerRibbon^TM , pour répondre au besoin en fort courant des nouveaux modules automobiles et semi-conducteurs de puissance.

KULICKE & SOFFA - ASTERION

Descriptif complet :

Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.    

Spécifications:

• Déplacements  axes X, Y  par moteurs linéaires, résolution 0.1μm
• Surface de bonding : 300 mm x 300 mm
• Déplacement en Z sur 50 mm avec une résolution de 0,1µ 
• Rotation Θ: ± 220°, Résolution 0.0057° 
• Répétabilité: ±3.0μm à 3σ

Gamme de fil de 100μm à 500μm de diamètre.

Gamme de ruban: de 500 x 100μm à 2000 x 250μm

Angle d’alimentation du fil: 45° ou 60°

Gamme de fil:  de 25μm à 75μm de diamètre

KULICKE & SOFFA - 3700+

Descriptif complet :
Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.

KULICKE & SOFFA - 3600+

Descriptif complet :

Le modèle 3600+ (diamètre du fil de 125 à 625 microns)  fonctionne à haute cadence. Il offre une stabilité, une souplesse et une flexibilité qui en font l'outil parfait en matière de bonding.

Avec le système de surveillance du processus de bonding (BPM), Orthodyne relève un des défis des process de frabrication en matière de wedge bonding. Le système BPM permet de suivre en permanence l’évolution de la qualité du process et permet d’en détecter toutes variations et cela en analysant les déformations de chaque soudure réalisée.

Orthodyne a développé une nouvelle technologie de ruban, le PowerRibbon^TM , pour répondre au besoin en fort courant des nouveaux modules automobiles et semi-conducteurs de puissance.

KULICKE & SOFFA - ASTERION

Descriptif complet :

Asterion, la nouvelle plateforme de wedge bonder, offre de nouvelles capacités de reconnaissance, un contrôle renforcé du process de câblage avec une table de travail de nouvelle dimension. Elle permet une intégration plus aisée, une productivité plus importante et un coût de maintenance en baisse. De nouvelles fonctionnalités logicielles, telle que l'éditeur graphique, permettent la programmation de dispositifs complexes.    

Spécifications:

• Déplacements  axes X, Y  par moteurs linéaires, résolution 0.1μm
• Surface de bonding : 300 mm x 300 mm
• Déplacement en Z sur 50 mm avec une résolution de 0,1µ 
• Rotation Θ: ± 220°, Résolution 0.0057° 
• Répétabilité: ±3.0μm à 3σ

Gamme de fil de 100μm à 500μm de diamètre.

Gamme de ruban: de 500 x 100μm à 2000 x 250μm

Angle d’alimentation du fil: 45° ou 60°

Gamme de fil:  de 25μm à 75μm de diamètre

KULICKE & SOFFA - 3700+

Descriptif complet :
Le modèle  3700+ ( de 25 à 75 microns) fonctionnent à haute cadence pour la réalisation de petits fils or ou aluminium.