Inspection aux rayons-X des BGA, des pontages, des MEMS, des cartes PCB chargées

Descriptif complet :
Avec l’arrivée de beaucoup de nouveaux composants tels que les dispositifs à BGA et à puce-retournée, l’inspection par microscope traditionnel n’est plus la solution adéquate puisque la plupart des connexions réalisées par brasage sont cachées. Les images aux rayons-X en temps réel sont plus que jamais d’actualité.  

Voici les endroits où on relève le plus d’imperfections de brasure:

• Brasures défectueuses non conductrices
• Ponts/Courts circuits à cause d’une brasure excessive
• Vides dus à des bulles de gaz dans la brasure
• Défaut de placement/d’alignement dû à un mauvais placement des composants.

Équipements

• Machine NIKON XTV 130 C
• Machine NIKON XTV 160 Nanotech

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