L’inspection aux Rayons X – Applications Electroniques

Notre sélection :

INSPECTION AUX RAYONS-X DES BGA, DES PONTAGES, DES MEMS, DES CARTES PCB CHARGÉES

Descriptif complet :

Avec l’arrivée de beaucoup de nouveaux composants tels que les dispositifs à BGA et à puce-retournée, l’inspection par microscope traditionnel n’est plus la solution adéquate puisque la plupart des connexions réalisées par brasage sont cachées. Les images aux rayons-X en temps réel sont plus que jamais d’actualité.

Voici les endroits où on relève le plus d’imperfections de brasure:

  • Brasures défectueuses non conductrices
  • Ponts/Courts circuits à cause d’une brasure excessive
  • Vides dus à des bulles de gaz dans la brasure
  • Défaut de placement/d’alignement dû à un mauvais placement des composants.

Équipements