MAT – Model 6500 Automatic Die Attach System

Model 6500 Automatic Die Attach System

Applications:

  • Epoxy, Silver Glass, UV Curing
  • Eutectic, Thermo-sonic, Ag Sintering
  • Face-up, Die stacking, Flip-Chip
  • Jusqu’à 40 Waffle/gel packs
  • Jusqu’à 8 Tape feeders
  • Wafer jusqu’à 300mm
  • Taille de puce de 0,15mm jusqu’à >50mm
  • Jusqu’à 3um de précision

 

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Description

  Model 6500 Automatic Die Attach System